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Aperçu - A propos de nous -

Service

Profil de la société Visite d'usine Contrôle de la qualité Contact

Shenzhen Hansion Technology Co., Ltd.

Type d'entreprise

Fabricant
Marché principal

l'Amérique du Nord,International,l'Amérique du Sud,Europe de l'Ouest,Europe de l'Est
Nombre d'employés

145~150
Chiffre d'affaires

7500000-9516000
année de création

2014
Export pc

80% - 90%

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Spécialisée dans la production de substrats en aluminium et de substrats en cuivre: dissipation thermique à haut rendement,Conquer Extreme Environnements axé sur la R & D et la fabrication de substrats de gestion thermique hautes performances, nous fournissons des solutions de qualité industrielle avec des substrats en aluminium et en cuivre pour des applications à haute puissance et à haute température.

✅ Des performances thermiques exceptionnelles: les substrats en aluminium sont dotés d'une technologie revêtue de cuivre au noyau métallique avec une conductivité thermique de 1,5 à 2,0 W/m·K,les substrats en cuivre offrent une conductivité thermique supérieure à 300 W/m·K, dissipant rapidement la chaleur pour assurer la stabilité des équipements.

✅ Haute fiabilité: résiste aux températures extrêmes (-50°C à 200°C), anti-corrosion et répond aux normes strictes pour l'électronique automobile, l'aérospatiale et d'autres environnements difficiles.

✅ Des conceptions personnalisables: Prend en charge des couches de cuivre épaisses (3 oz ∼ 10 oz), la coupe irrégulière et l'emballage 3D, idéal pour l'éclairage LED, les nouveaux onduleurs d'énergie et les sources d'alimentation à haute puissance.

✔️ Éclairage LED: lampadaires de grande puissance, lampadaires de scène, phares automobiles;

✔️ Les véhicules à énergie nouvelle (NEV): contrôleurs de moteur, chargeurs embarqués (OBC);

✔️ Équipement industriel: onduleurs, servo-entraînements, onduleurs solaires: pourquoi nous choisir?

✔️ Contrôle de qualité rigoureux: production entièrement automatisée + test de cycle thermique à 100%;

✔️ Livraison rapide: petits lots personnalisés + production de masse avec des délais de livraison 30% plus courts;

✔️ Optimisation des coûts: processus matures + chaîne d'approvisionnement localisée pour des prix de pointe.Téléphone/e-mail/site Web) Points marquants de cet article:

se concentre sur les principaux points de vente (performance thermique, adaptabilité à des environnements extrêmes);

Cible des secteurs à forte croissance tels que les NEV et l'automatisation industrielle;

Les données (conductivité thermique, plage de température) assurent la crédibilité; l'accent est mis sur la personnalisation et la livraison rapide pour répondre aux besoins des clients industriels.

Histoire

Shenzhen Hansion Technology Co., Ltd.: façonner l'avenir de la fabrication de PCB par l'innovation

I. Vue d'ensemble de la société Fondée en 2014 et basée à Shenzhen, une plaque tournante mondiale de la technologie de l'information électronique, Shenzhen Hansion Technology Co., Ltd.est une entreprise nationale de haute technologie spécialisée dans la R & D, la production et les services d'assemblage SMT (Surface Mount Technology) de circuits imprimés (PCB) de haute précision.Shenzhen Hansion fournit des solutions de circuits électroniques personnalisés à des clients du monde entier, desservant des industries telles que les télécommunications, l'électronique automobile, le contrôle industriel et les dispositifs médicaux.

II. Pistes de développement: de la start-up au leader de l'industrie 2014: Enraciné à Shenzhen, lancement de la fabrication Hanxun a été créé dans le district de Bao?? an, Shenzhen,se concentrant initialement sur la production de PCB standardGrâce à une gestion efficace de la fabrication et à un contrôle de qualité rigoureux, l'entreprise a rapidement pris pied sur le marché concurrentiel des PCB.Des lignes d'automatisation complète et un système de gestion de la qualité ISO 9001 ont été mis en œuvre, jetant les bases de la croissance future. 2016: Avancement technologique sur les marchés haut de gamme Pour répondre à la demande de cartes d'interconnexion haute densité (HDI) dans les terminaux intelligents,Shenzhen Hansion a investi dans un centre de R&D, la maîtrise des technologies de base telles que la stratification multicouche et les procédés SMT. Cela a permis d'entrer dans les chaînes d'approvisionnement des télécommunications et de l'électronique automobile,d'une capacité de production annuelle supérieure à 2002018, Expansion de la capacité et mise en page de la fabrication intelligente Le parc industriel de la deuxième phase du lac Songshan, Dongguan, a été achevé, élargissant l'espace de l'usine à 8 000 mètres carrés.Des équipements allemands d'AOI (inspection optique automatisée) et des machines japonaises SMT ont été introduits., marquant un virage vers l'industrie 4.0La même année, Shenzhen Hansion a obtenu la certification automobile IATF 16949 et est devenue un fournisseur de BYD et CATL.La transformation intelligente et la production verte Shenzhen Hansion a lancé son initiative " usine intelligente ", en déployant des MES (Manufacturing Execution Systems) et des plateformes d'inspection visuelle basées sur l'IA. Cela a permis de suivre les commandes numériquement de bout en bout et a augmenté les taux de rendement à 99,5%.Les initiatives environnementales ont valu à l'entreprise la reconnaissance d'une "Entreprise de démonstration de fabrication verte" à Shenzhen. 2023: Vertical Integration and R&D Breakthroughs The establishment of the Shenzhen Hansion Research Institute and collaboration with South China University of Technology on joint labs accelerated advancements in IC substrates and flexible PCBs (FPC)Les produits prennent désormais en charge des applications de pointe telles que les stations de base 5G et les Mini LED. L'expansion mondiale en Europe, aux États-Unis et en Asie du Sud-Est a encore élargi le réseau client.

III. Compétences techniques et compétences de base  Fabrication de précision: Capable de produire des PCB d'une largeur de ligne/espace ≤ 0,05 mm, idéal pour les substrats d'emballage de semi-conducteurs.

 Portfolio de produits diversifié: comprend des cartes rigides, flexibles, rigide-flexibles et HDI, adaptées aux communications 5G, aux systèmes de gestion de la batterie des véhicules électriques (BMS) et plus encore.

 Services de bout en bout: fabrication intégrée de PCB et assemblage SMT pour un EMS simplifié " à guichet unique ", réduisant les cycles de livraison.La responsabilité sociale des entreprises et les contributions de l'industrie Shenzhen Hansion donne la priorité à la durabilité, consacrant plus de 8% de ses recettes annuelles à la R & D et obtenant plus de 30 brevets.La société a co-élaboré la norme de l'industrie pour les PCB de haute fiabilité et s'est associée à des universités pour lancer des programmes de formation spécialisés "Smart Manufacturing"V. Vision d'avenir: renforcer la scène mondiale avec la fabrication intelligenteShenzhen Hansion prévoit d'investir 1 milliard de RMB dans la construction de la base de fabrication intelligente de l'Anhui, en se développant dans les substrats de circuits intégrés et les emballages de semi-conducteurs." l' entreprise continuera à stimuler l' innovation pour renforcer l' ère de l' intelligence interconnectéeConclusion D'une usine située dans le district Bao'an de Shenzhen à un fabricant intelligent mondialement reconnu, Shenzhen Hansion a écrit un chapitre convaincant dans l'industrie chinoise des PCB.La défense de ses valeurs fondamentales de "l'intégrité"Excellence et gagnant-gagnant", Shenzhen Hansion est impatient de collaborer avec ses partenaires sur les nouvelles frontières de l'ère intelligente.

Service

La fabrication de PCB et PCBA: ingénierie de précision, renforcement des technologies futures dans le monde de l'électronique,Les PCB (boards de circuits imprimés) et les PCBA (assemblage de circuits imprimés) sont les " squelettes " silencieux mais indispensables et le " sang de vie ".Ils servent de base pour la connexion des composants électroniques et la fonctionnalité, agissant comme les porteurs de base pour le fonctionnement efficace des appareils intelligents.Des smartphones et de l'électronique automobile aux systèmes de contrôle industrielsDans le cadre de la mise en place de la technologie de l'électronique électronique, les produits électroniques modernes sont essentiels à tous les produits électroniques.

I. Production de PCB: Le " squelette " des appareils électroniques Un PCB (circuit imprimé) est la base structurelle et électrique pour le montage de composants électroniques,qui ont une incidence directe sur la fiabilité et la stabilité des dispositifs électroniquesLe processus de production de base:

1. Sélection du substrat: des matériaux de haute qualité tels que le FR-4 (fibre de verre en résine époxy) ou des matériaux à haute fréquence (p. ex. PTFE) sont choisis pour répondre aux exigences en matière de résistance thermique, d'isolation,et transmission du signal.

2Transfert de motifs: les technologies de photolithographie et de gravure créent des motifs de circuits conducteurs précis, atteignant une précision au niveau des microns.

3Lamination et perçage: les planches multicouches sont formées par lamination à haute température, tandis que le forage au laser permet des conceptions d'interconnexion à haute densité (HDI).

4Finition de surface: des procédés tels que l'immersion en or, l'OSP ou le galvanoplastie améliorent la résistance à l'oxydation des plaquettes de soudure pour un soudage fiable.

5. Inspection de la qualité: l'AOI (inspection optique automatisée) et les essais de sondes volantes garantissent l'absence de courts-circuits ou de circuits ouverts.idéal pour la communication 5GConformité stricte avec les normes IPC, avec des inspections d'échantillonnage AQL pour garantir le rendement.Combine le prototypage rapide avec la production en série pour répondre aux besoins personnalisés des clients.

La production de circuits imprimés (PCBA) consiste à placer et à souder des composants sur un PCB.en le transformant en un module électronique fonctionnelLe processus de production de base:

1. SMT (Surface Mount Technology): Les machines à détection et à placement à grande vitesse montent avec précision des composants montés en surface (SMD) tels que des puces et des résistances, atteignant une précision de ± 0,01 mm.

2. Soudage par reflux: les profils thermiques contrôlés fondent la pâte de soudage, créant des joints de soudage durables pour des conceptions miniaturisées à haute densité.

3THT (Through-Hole Technology): Les composants plus grands (par exemple, les connecteurs) sont soudés par ondes ou soudés de manière sélective pour des connexions robustes.

4Test et étalonnage: les TIC (test en circuit) vérifient les performances électriques, tandis que les FCT (test fonctionnel) assurent la fonctionnalité dans le monde réel.