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FR-4, FR-4 à haute température thermique, matériau sans halogène, CEM-3, CEM-1, PTFE, Rogers, Arlon, Taconic, base en aluminium, PI, etc.
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1-40 (révision de 30 couches ou plus)
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Épaisseur de cuivre finie à l'intérieur/à l'extérieur
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0.5 à 6 oz
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Taille maximale du panneau
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≤ 2 côtésPCB: 600*1500 mm Pour les circuits imprimés multicouches: 500*1200 mm
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Largeur minimale des conducteurs/espacement entre eux
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Couches intérieures: ≥3/3mil Couches extérieures: ≥ 3,5 / 3,5 mil
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La page de coupe
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Épaisseur du panneau ≤ 0,79 mm: β ≤ 1,0% 0.80≤Épaisseur du panneau≤2,4 mm: β≤0,7% Épaisseur du panneau ≥ 2,5 mm: β ≤ 0,5%
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Impédance contrôlée
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+/- 5 % Ω ((< 50Ω),+/-10% ((≥ 50Ω),≥ 50Ω +/- 5% (nécessite un examen)
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Min anneau de soudage
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4 millilitres
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Capacité de raccordement
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0.2-0.8 mm
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AOI
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Orbotech SK-75 AOI: 0,05 à 6,0 mm, maximum 23,5 x 23,5 pouces
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La machine Orbotech Ves: 0,05 à 6,0 mm, maximum 23,5 x 23,5 pouces
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