Capacité d'assemblage de PCB
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FR-4/ High TG FR-4/ Aluminium/ céramique/ cuivre/ matériau exempt d'halogène/ Rogers/ Arlon/ Taconic/ Teflon
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1 à 40
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1-6OZ
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Épaisseur du panneau fini
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0.2-7.0 mm
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Le trou mécanique: 0,15 mm Le trou laser: 0,1 mm
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HASL, HASL sans plomb, l'immersion en or, l'immersion en étain, l'immersion en argent, l'or dur, l'or flash, l'OSP...
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Route/ coupure en V/ pont/ trou de cachet
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---- Système de gestion intelligent, usine intelligente
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---- Technologie professionnelle de montage de surface et de soudure par trou
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----Des tailles différentes comme 1206,0805,0603 technologie SMT des composants
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---- TIC (en circuit d'essai), FCT (en circuit fonctionnel)
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---- Assemblage de PCB avec approbation IPC, CCC, FCC, Rohs
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---- Ligne de montage SMT et soudure de haute qualité
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---- Capacité de technologie de placement de cartes interconnectées à haute densité.
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Prototype et assemblage de circuits imprimés à faible volume,de 1 carte à 100, ou jusqu'à 1000 et sur mesure
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SMD, trou à travers et assemblage mixte
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Paste soluble dans l'eau pour la soudure, au plomb ou sans plomb
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Fichiers Gerber, fichier Pick-N-Place, liste des matériaux
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Couper du ruban adhésif, du tube, des bobines, des pièces détachées
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Test avec sonde volante,test AOI par inspection aux rayons X,test à haute et basse température,test à goutte à goutte,test à pulvérisation saline,test à vibration
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Service le jour même ou service 15 jours
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Processus d'assemblage des PCB
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Perçage -- -- Exposition -- -- Plaquage -- -- Étalage et décapage -- Perçage -- -- Épreuves électriques -- --
Soudage -- assemblage -- TIC -- test de fonction -- test de température et d'humidité
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