| Numéro de modèle | conception électronique |
|---|---|
| Taper | Personnalisé |
| Matériel de base | FR4 |
| Épaisseur de cuivre | Jusqu'à 6 onces |
| Épaisseur du panneau | 1.6-6 millimètre |
| Taper | Circuit imprimé rigide |
|---|---|
| Technologie de traitement | Feuille électrolytique |
| Matériel de base | FR-4 |
| Finition de surface | HASL sans plomb |
| Épaisseur de cuivre | 1 once |
| Taper | Circuit imprimé rigide |
|---|---|
| Origine | Guangdong, Chine |
| Matériel de base | FR-4 |
| Matériaux d'isolation | Résine organique |
| Surface | OSP, or d'immersion, Hal Lead Free, Hal |
| Taper | personnalisable |
|---|---|
| Usage | Électronique FEO |
| Matériel de base | FR4 |
| Min. Interligne | 3 mil (0,075 millimètres) |
| Épaisseur du panneau | 1,6 mm |
| Taper | Assemblée de carte PCB, 94V0 électronique |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Type de fournisseur | OEM PCBA |
| Matériel | FR4 CEM1 CEM3 Haute TG |
| Matériel de base | FR4 |
| Taper | Circuit imprimé rigide |
|---|---|
| Origine | Guangdong, Chine |
| Matériel de base | Cuivre |
| Matériel | Complexe |
| Matériaux d'isolation | Résine organique |
