| Matériel de base | FR-4 |
|---|---|
| Épaisseur de cuivre | 1 once |
| Min. Interligne | 3 millions |
| Épaisseur du panneau | 0.2-6.0mm |
| Min. largeur de ligne | 0,2 mm |
| Taper | Composants de carte de circuit imprimé |
|---|---|
| Type de fournisseur | Usine/Fabricant |
| Épaisseur de cuivre | 4 onces, d'intérieur : 12-175um externe : 35-350um |
| Matériel de base | FR4/haut TG FR-4/M4/ M6/Rogers/Nelco/Isola |
| Épaisseur du panneau | 2L : 0.20mm, 4L : 0.40mm, 6L : 0.60mm, 8L : 0.80mm |
| Taper | Circuit imprimé électronique grand public |
|---|---|
| Épaisseur de cuivre | 2 ONCES, 1/3oz ~6oz |
| Min. Taille du trou | 0.1mm (4mil) |
| Min. Interligne | 1/2 oz. cuivre |
| Matériel de base | FR-4 |
| ntegration | GSIC |
|---|---|
| Techniques | La couche mince IC |
| Marque déposée | FEO |
| Matériel de base | FR-4/aluminum/ceramic/cem-3/FR-1 |
| Min. Interligne | 0,2 mm |
| Nom | FPC |
|---|---|
| Matière première | FR-4 |
| Ligne largeur minimale | 0.1mm (instantané) d'or/0.15mm (HASL) |
| Finissage extérieur | or d'immersion |
| Épaisseur de cuivre | 1oz |
| Marque | ODM OEM |
|---|---|
| Matériel de base | FR-4/aluminum/ceramic/cem-3/FR-1, FR-4/aluminum/ce |
| Épaisseur de cuivre | 0,25 once -12 onces |
| Épaisseur du panneau | 0,005" - 0,250" |
| Min. Taille du trou | 0,20 mm |
| Application | Appareil électronique |
|---|---|
| Fonction | Assemblée de carte PCB de prototype de service de conseil de PCBA |
| Matériel de base | FR-4 |
| Finition de surface | HASL, HASL sans plomb |
| Masque de soudure | Vert. Rouge. Bleu. Blanc. Black.Yellow |
| Taper | Circuit imprimé électronique grand public |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Type de fournisseur | OEM PCBA |
| Matériel de base | FR4 |
| Type matériel | FR4, High-TG, Sans halogène, Rogers, Base en aluminium |
| Taper | fabricant en céramique de carte PCB |
|---|---|
| Matériel | FR4 CEM1 CEM3 Haute TG |
| Matériel de base | Cuivre |
| Matériaux d'isolation | Résine organique |
| Technologie de traitement | Feuille électrolytique |
| Taper | Circuit imprimé rigide |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Technologie de traitement | Feuille électrolytique |
| Matériaux d'isolation | une résine époxy |
| Matériel de base | Aluminium |
