Modèle NON | Double PCB-4 dégrossi |
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Matériel de base | FR-4 |
Matériaux d'isolation | Résine organique |
Modèle | FR-4 |
Surface | OSP, or d'immersion, Hal Lead Free, Hal |
Numéro de modèle | FEO/ODM |
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Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
Type de fournisseur | Assemblée de conseil de PCBA |
Matériel de base | FR4, Rogers, aluminium |
Épaisseur de cuivre | 0.3- 6 ONCES |
Type | Carte rigide |
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Matière première | Cuivre |
Matière première | FR-4 |
Épaisseur de conseil | 0,4-3,2 mm |
Masque de soudure | GREEN/BLUE/RED |
Type matériel | FR-4, FR-4 à Tg élevé, sans halogène, Rogers, Arlon |
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Contrôle d'impédance | ±10% |
Nom du produit | Fabrication de PCB HDI |
Min. Hole Size | 0.2mm |
Épaisseur de conseil | 0.2-3.2mm |
Min. Line Width | 0.1mm |
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Material | Flexible PCB |
Board Thickness | 1.6mm |
Solder Mask Color | Green |
Copper Thickness | 1oz |
Taper | personnalisable |
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Usage | Électronique FEO |
Matériel de base | FR4 |
Min. Interligne | 3 mil (0,075 millimètres) |
Épaisseur du panneau | 1,6 mm |
Taper | Circuit imprimé rigide |
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Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
Technologie de traitement | Feuille électrolytique |
Matériaux d'isolation | une résine époxy |
Matériel de base | Aluminium |
Connecteur | Type C, USB, USB micro |
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Diélectrique | Fr4/adapté aux besoins du client |
Matériel | Fibre de verre Mat Laminate de polyester |
Matériel de base | Cuivre |
Matériaux d'isolation | une résine époxy |
Taper | Circuit imprimé électronique grand public |
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Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
Type de fournisseur | OEM PCBA |
Épaisseur de cuivre | 1 once |
Min. Taille du trou | 0,075 millimètres |
Le lieu d'origine | Guangdong, Chine |
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Taille de conseil | Personnalisation |
Épaisseur de cuivre | 0.5-6 ONCE |
Épaisseur de conseil | 0.2mm~3.0mm |
Min. Taille du trou | 0.10mm |